第537章 建厂狂魔，激进式发展！

整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。

其中最难、最重要的就是芯片生产！

芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！

晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。

晶圆再经