第339章 L-3芯片成！

沈永健没有出声打扰这位操作的年轻同志，而是等在身后。

一个多小时后，光刻后的晶圆被送至专门的引线键合机，进行着最后的芯片封装工作。

物镜下，极细的金丝在超声波和热压作用下，精准地将芯片表面的焊盘与引线框架